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版图设计和测试结果
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版图设计和测试结果
1、版图设计
这里设计的音频处理器芯片采用CMOS工艺实现了低功耗、高性能、低失真度等特点，采用CANDENCE的版图绘制工具完成了版图设计，整个版图如图10所示。在版图设计中要考虑左右声道的音频信号间的隔离减少声道之间的串绕影响；同时注意音频信号线同I2C控制线之间的隔离，避免在不同的控制模式下产生噪声干扰；最后在优化性能的同时尽量优化版图面积减少芯片的成本。
2、测试结果
这里设计的音频处理器电路经流片、封装、测试各项指标完成且达到了预定的目标。
测试说明：
(1)增益控制的测量；通过微处理器向电路发送不同的I2C控制命令，在音频输入端加频率为1 kHz、峰峰值为100 mV的正弦信号，在不同的控制制下测试输出节点的信号波形峰峰值，利用峰峰值计算各级的增益，得到表1的测试结果。
(2)高低音频率响应的测试；通过微处理发送命令使得音频电路处于高低音控制模式，通过改变输入信号的频率，峰峰值设定为100 mV的正弦信号，在不同增益控制级别下测试不同频率信号下的输出信号峰峰值，进而计算该频率和增益级别下的增益。利用测试得到的数据绘制频率响应曲线如图11所示。
结 语
在此详细分析了高性能音频处理器的功能要求．根据各功能要求设计了实现各功能要求的电路结构，设计实现了一款应用于汽车音响及家用娱乐音响系统的音频处理器芯片，该芯片极高的性价比使其具有广阔的市场空间。
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